Chip-on-Board (COB) / Die-Bonden

  • Bestücken
  • Pull- und Schertest
  • Chip-Verguss  

  

Die-Bonden

  • Wafer bis 8''
  • Waffle pack
  • Rückverfolgbarkeit mit Datamatrix- oder Barcode
  • Programmierte Absetzkraft

  

Drahtbonden

  • Al Wedge Bonden        Draht ø18-50 µm; Pitch 80µm
  • Au Wedge Bonden       Draht ø18-50 µm; Pitch 80µm
  • Au Ball Bonden             Draht ø18-50 µm; Pitch 60µm
  • Au Bändchen Bonden   Draht z.B. 50x12 µm

  

Substrate

  • Leiterplatte
  • Keramik
  • Flex
  • Wafer

exceet Group AG erwirbt CONTEC GmbH

Die exceet Group AG (St. Gallen, Schweiz), ein führendes  Unternehmen für Embedded Electronics und kartenbasierte Sicherheitslösungen, hat am 4. Mai 2011 die österreichische CONTEC Steuerungstechnik & Automation Gesellschaft m.b.H. erworben.

 

Mehr

Um die Aktivitäten der exceet Group im Bereich der Embedded Electronics noch stärker auszubauen, übernimmt Wojtek Urbanski, bisher Geschäftsführer der Mikrap AG, zum 1. April 2011 als Leiter Sales & Marketing die Verantwortung für den Vertrieb und das Marketing des Geschäftsbereiches Embedded Solutions Produkte.

Mehr

ECR AG | Riedstrasse 1 | 6343 Rotkreuz