Chip-on-Board (COB) / Die-Bonden
- Bestücken
- Pull- und Schertest
- Chip-Verguss
Die-Bonden
- Wafer bis 8''
- Waffle pack
- Rückverfolgbarkeit mit Datamatrix- oder Barcode
- Programmierte Absetzkraft
Drahtbonden
- Al Wedge Bonden Draht ø18-50 µm; Pitch 80µm
- Au Wedge Bonden Draht ø18-50 µm; Pitch 80µm
- Au Ball Bonden Draht ø18-50 µm; Pitch 60µm
- Au Bändchen Bonden Draht z.B. 50x12 µm
Substrate
- Leiterplatte
- Keramik
- Flex
- Wafer
