Bei der Flip-Chip-Montage wird der Chip direkt und ohne weitere Anschlussdrähte mit der bebumpten Kontaktierungsseite nach unten zum Substrat/Schaltungsträger hin verbunden (gebondet). Um die Chips zu bonden werden neben den standardisierten Prozessen wie Löten und Kleben auch das Thermokompressionsbonden als Fügeverfahren angewendet. Die FlipChip-Montage führt zu besonders geringen Abmessungen und damit zu der Möglichkeit der maximalen Miniaturisierung der Schaltung.

 

  •    Fluxen
  •    Flippen und Bestücken
  •    Reflow-Löten
  •    Underfill

 

Flip Chip - Bauformen

Flip Chip-Löten                          bis 180 µm Pitch

Isotropes Kleben (ICA)             bis 800 µm Pitch

Anisotropes Kleben (ACA)       120µm Pitch

Nichtleitendes Kleben (NCA)  80µm Pitch

Ultrasonic                                    max. 100 Stud-Balls

exceet Group AG erwirbt CONTEC GmbH

Die exceet Group AG (St. Gallen, Schweiz), ein führendes  Unternehmen für Embedded Electronics und kartenbasierte Sicherheitslösungen, hat am 4. Mai 2011 die österreichische CONTEC Steuerungstechnik & Automation Gesellschaft m.b.H. erworben.

 

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Um die Aktivitäten der exceet Group im Bereich der Embedded Electronics noch stärker auszubauen, übernimmt Wojtek Urbanski, bisher Geschäftsführer der Mikrap AG, zum 1. April 2011 als Leiter Sales & Marketing die Verantwortung für den Vertrieb und das Marketing des Geschäftsbereiches Embedded Solutions Produkte.

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ECR AG | Riedstrasse 1 | 6343 Rotkreuz