Bei der Flip-Chip-Montage wird der Chip direkt und ohne weitere Anschlussdrähte mit der bebumpten Kontaktierungsseite nach unten zum Substrat/Schaltungsträger hin verbunden (gebondet). Um die Chips zu bonden werden neben den standardisierten Prozessen wie Löten und Kleben auch das Thermokompressionsbonden als Fügeverfahren angewendet. Die FlipChip-Montage führt zu besonders geringen Abmessungen und damit zu der Möglichkeit der maximalen Miniaturisierung der Schaltung.

•    Fluxen
•    Flippen und Bestücken
•    Reflow-Löten
•    Underfill

Flip Chip - Bauformen

Flip Chip-Löten                          bis 180 µm Pitch

Isotropes Kleben (ICA)             bis 800 µm Pitch

Anisotropes Kleben (ACA)       120µm Pitch

Nichtleitendes Kleben (NCA)  80µm Pitch

Ultrasonic                                    max. 100 Stud-Balls